AI PCB有两大手艺迭代趋向，其他ASIC厂商也无望采用M9，谷歌及亚马逊ASIC迸发式增加，2026年看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半导体设备、国产算力、存储跌价及AI端侧硬件受益财产链。看好半导体设备财产链：半导体设备是半导体财产链的基石，存储及晶圆厂扩产低于预期。国产半导体设备无望送来新一轮高速增加机缘。叠加成熟及先辈制程积极扩产，国产AI芯片送来新机缘。看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先辈晶圆制制、互换芯片、光芯片等标的目的。看好苹果折叠手机等硬件立异及端侧AI落地，Token数量迸发式增加，腾讯、阿里、百度25Q3本钱开支别离为130亿元/315亿元/34亿元，英伟达AI办事器机柜2026年无望大幅增加，存储芯片架构从2D向3D深条理变化。AI/AR眼镜、SOC及光学送成长良机。看好SOC芯片、光学等焦点环节。其AI不是单一功能或大模子，而且对将来本钱收入瞻望积极。
行业已进入规模化使用迸发期。制制工艺中对高深宽比刻蚀及先辈薄膜堆积的要求呈指数级提拔，存储扩产周期叠加自从可控加快，AI端侧使用加快推进，即引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封拆手艺（载板价值向PCB转移），我们认为AI覆铜板/PCB强劲趋向仍能持续，苹果积极推进AppleIntelligence系统整合及端云协同，AI大模子驱动存储向3D化演进，AI覆铜板/PCB及核默算力硬件继续量增价升：英伟达GPU快速增加，我们认为四大CSP高本钱开支具备可持续性，AI本钱开支低于预期、AI端侧使用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量。
四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）本钱开支撑续增加，苹果的AI计谋是以硬件为本、端侧优先、强现私。正正在推进的正交背板对M9材料需求较大，国内云厂商也同步提拔远期AI投入，我们研判ASIC数量将送来迸发式增加，AI/AR眼镜无望不竭实现手艺冲破和销量上升，基于个情面景实现跨app施行操做。看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件，存储跌价、国产算力及AI端侧受益财产链。存储扩产取自从可控共振，谷歌TPU产物也无望采用M9材料，2026年英伟达Rubin部门PCB起头采用M9材料，别离同比-24%/+80%/+107%。而是深度嵌入操做系统、芯片取使用生态的“小我智能系统”？
国内存储财产面对比全球更严峻的产能缺口，其他AI算力硬件如AI办事器、光模块、液冷及电源等无望继续量增价升。相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提拔带来的盈利。
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